De 23 a 25 de setembro, a Wcon Electronics estará expondo na Conferência de Desenvolvimento da Indústria eVTOL de Shenzhen 2025 e na Exposição de Economia de Baixa Altitude. Esta exposição será realizada no Centro Internacional de Convenções e Exposições Yanzihu em Shenzhen Pingshan. Sinceramente, convidamos você a visitar o estande AT26 no Hall A para explorar em conjunto as aplicações de ponta e as tendências de desenvolvimento de soluções de conectividade no campo da economia de baixa altitude.

A Wcon Electronics convida você a visitar a Exposição Internacional de Tecnologia e Equipamentos de Automação Industrial de Xangai 2025 (IAMD Shanghai). Estaremos expondo no estande F102, Hall 6.1H, Centro Nacional de Exposições e Convenções (Xangai) de 23 a 27 de setembro.

De 18 a 21 de junho de 2025, a WICON estará presente na NEPCON Thailand Exhibition. Sinceramente, convidamos você a visitar o estande A032 para explorar novas oportunidades na indústria eletrônica e desenvolver em conjunto o mercado do Sudeste Asiático!

A série WF1258 é um conector fio-a-placa de alta densidade de passo de 1,25 mm que está em conformidade com os padrões SAE/USCAR, oferecendo excelente resistência à vibração e confiabilidade, e é adequado para sistemas auxiliares automotivos, transmissão de sinal industrial, etc.

De 11 a 13 de junho, a WCON participará da 18ª Conferência e Exposição Internacional de Energia Solar Fotovoltaica e Energia Inteligente (Xangai) da SNEC 18ª (2025).

A Exposição Internacional de Tecnologia Eletrônica e Indústria de Semicondutores de Wuhan 2025 será realizada de 15 a 17 de maio de 2025 no Centro de Exposições de Ciência e Tecnologia do Vale da Óptica da China. A WCON sinceramente convida você a visitar nosso estande B340 para discutir as tendências do setor e buscar cooperação e desenvolvimento.

As séries 5371, 5372 e 5373 são conectores de microssensor de passo de 2,00 mm com alta densidade de integração, desempenho superior e alta confiabilidade. Eles suportam a capacidade de integração de vários bitolas, otimizando significativamente a utilização de imóveis de PCB, permitindo projetos de dispositivos compactos.