A série BH762 é um conector de bloco de terminais de fio a placa de passo de 7,62 mm que apresenta um design geral mais compacto, economizando efetivamente 30% no espaço de instalação.

A 13ª Exposição Internacional de Tecnologia Automotiva e Cadeia de Suprimentos de Nova Energia da GBA (NEAS CHINA 2024) será realizada de 4 a 6 de dezembro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen.

A série 3750X é um conector placa a placa de alta velocidade de duas fileiras de 0,8 mm que é de alta densidade, alto desempenho e robusto para transferência de dados em alta velocidade de até 56 Gbps.

A Electronica South China 2024 será realizada de 14 a 16 de outubro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen. Com paixão e expectativa, a WCON trará as soluções de tecnologia de conectores de ponta para encontrá-lo aqui.

As séries WD3810 e WD3811 são conectores fio a placa e fio a fio. Apresentando um passo compacto de 3,81 mm e orientações de saída de cabo vertical/horizontal, eles se adaptam a layouts de PCB de alta densidade, permitindo a miniaturização do dispositivo.

A Electroncia 2024 será realizada de 12 a 15 de novembro de 2024 no Centro de Feiras de Munique, na Alemanha. Convidamos você a visitar nosso estande: A2.460.

A série 5242 é um conector IDC com passo de 1,27 mm (0,050 polegadas) e espaçamento entre linhas de 2,54 mm (0,100 polegadas). Oferece configurações flexíveis que variam de 10 a 100 pinos. Os terminais apresentam uma conexão de deslocamento de isolamento (IDC) e um design de contato de ponto único. Suas vantagens incluem eliminar a necessidade de decapagem de fios nos processos de crimpagem, simplificando os procedimentos de montagem, reduzindo os custos de montagem e mantendo o desempenho da terminação. É uma solução eficiente de conexão fio-a-placa.

De 24 a 28 de setembro de 2024, a 24ª Feira Internacional da Indústria da China (CIIF) será inaugurada no Centro Nacional de Convenções e Exposições de Xangai. Estamos ansiosos para vê-lo no Hall 6.1, estande F152.