In industrial automation, data centers, and robotics, high-speed signal transmission and high-density cabling are essential for stable equipment operation. With a transmission rate of 56 Gbps, an industrial-grade vibration-resistant design, and blind-mate compatibility, the 3750X series of dual-row board-to-board connectors is the preferred solution for engineers facing complex scenarios.

A 13ª Exposição Internacional de Tecnologia Automotiva e Cadeia de Suprimentos de Nova Energia da GBA (NEAS CHINA 2024) será realizada de 4 a 6 de dezembro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen.

A Electronica South China 2024 será realizada de 14 a 16 de outubro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen. Com paixão e expectativa, a WCON trará as soluções de tecnologia de conectores de ponta para encontrá-lo aqui.

The 5242 series is a IDC connector with a dual-row pitch of 1.27mm (0.050 inches) and a row spacing of 2.54mm (0.100 inches). It offers flexible configurations ranging from 10 to 100 pins. The terminals feature an Insulation Displacement Connection (IDC) and single-point contact design. Its advantages include eliminating the need for wire stripping in crimping processes, simplifying assembly procedures, reducing assembly costs, and maintaining termination performance. It is an efficient wire-to-board connection solution.

A Electroncia 2024 será realizada de 12 a 15 de novembro de 2024 no Centro de Feiras de Munique, na Alemanha. Convidamos você a visitar nosso estande: A2.460.

Os conectores placa a placa de passo de 1,25 mm, projetados para equipamentos industriais e médicos, fornecem soluções de transmissão de sinal de tamanho pequeno, alto desempenho e estáveis. Estão disponíveis 36 modelos para atender a necessidades diversificadas.

De 24 a 28 de setembro de 2024, a 24ª Feira Internacional da Indústria da China (CIIF) será inaugurada no Centro Nacional de Convenções e Exposições de Xangai. Estamos ansiosos para vê-lo no Hall 6.1, estande F152.